1.肉眼調(diào)查法

儀器表面的問(wèn)題，用肉眼是能看到的，假定是內(nèi)部元件的問(wèn)題，一般損壞了的元件會(huì)變色.起泡或出現(xiàn)斑駁，還或許會(huì)特殊的氣味，短路的芯片會(huì)發(fā)燙。

2.缺陷狀況調(diào)整法

關(guān)于有毒氣體檢測(cè)儀，一般狀況下，在缺陷未確定前，不要隨意牽動(dòng)電路中的元器材，特別是可調(diào)整式器材，如電位器等。

3.敲擊法

使用者經(jīng)常會(huì)遇到儀器運(yùn)行時(shí)好時(shí)壞的狀況，大多數(shù)是因?yàn)榻佑|不良或虛焊構(gòu)成。關(guān)于這種狀況能夠選用敲擊法。

所謂的“敲擊”便是對(duì)或許發(fā)生缺陷的部位，通過(guò)手或其他物品悄然擊打插件板或部件，看是否會(huì)引起犯錯(cuò)或停機(jī)缺陷，假定發(fā)現(xiàn)擊打后恢復(fù)正常，再擊打又不正常，即關(guān)上電源將一切插頭部位從頭插牢，再開(kāi)機(jī)看是否會(huì)消除缺陷。

4.隔絕打掃法

根據(jù)缺陷檢測(cè)流程圖，拔插機(jī)內(nèi)一些插件板.器材來(lái)判斷缺陷，逐漸縮小查找規(guī)劃，再合作信號(hào)比照.部件溝通等辦法，一般會(huì)很快查到缺陷地點(diǎn)。

5.替換法

要求有兩臺(tái)同類(lèi)型的儀器或有滿(mǎn)意的備件。將一個(gè)好的備件與缺陷機(jī)上的同一元器材進(jìn)行替換，看缺陷是否消除。

6.并聯(lián)法

把一塊好的IC芯片安在要查看的芯片之上，或許把好的元器材與要查看的元器材并聯(lián)，堅(jiān)持出色接觸，假定缺陷出自于器材內(nèi)部開(kāi)路或接觸不良等原因，則選用這種辦法能夠打掃。

7.降溫法

有時(shí)，表面工作較長(zhǎng)時(shí)間，或環(huán)境溫度較高時(shí)就會(huì)出現(xiàn)缺陷，放一會(huì)兒再用又是好的。這種現(xiàn)象是因?yàn)閱蝹€(gè)IC或元器材功用差，高溫特性參數(shù)達(dá)不到方針要求所構(gòu)成的。為了找出缺陷原因，可選用降溫法。

所謂降溫，便是在缺陷出現(xiàn)時(shí)，用棉纖將無(wú)水酒精在或許出缺陷的部位抹擦，使其降溫，調(diào)查缺陷是否消除。